东信和平科技股份有限公司

2026年SIM卡卡基及加工公开招标公告(EP-2025-017)

一、公司简介

       东信和平科技股份有限公司（以下简称本公司）是专业从事智能卡及相关设备研发、生产、销售的重点高新技术企业，是国有控股智能卡厂商以及系统集成商。公司的产品主要包含卡类、读写终端类、应用工具类和系统集成等四大类产品系列，其中卡类产品是公司目前的主导产品，包括接触式智能卡、非接触式智能卡、双界面卡、磁条卡等。公司采用符合国际标准的制卡技术，生产符合国际、国内和行业标准的各类高品质智能卡产品，业务范围涉足电信、金融、身份识别、社会保障、智能交通等多个智能卡应用领域，是国家第二代身份证定点生产厂家，产品屡获殊荣并成功进入国际市场。

二、招标目的

       为提升产品的竞争力，东信和平科技股份有限公司(以下简称:东信和平)原材料招标工作小组受公司委托对SIM卡卡基（0.68mm和0.82mm）、SIM卡加工(铣槽封装等)和SIM卡手工包装3大类项目向社会具有优质产品及服务的企业厂家进行公开招标。

三、招标标段编号及名称：

    1、EP-2025-017-1：SIM卡卡基（0.68mm和0.82mm）

    2、EP-2025-017-2：SIM卡加工(铣槽封装等)

    3、EP-2025-017-3：SIM卡手工包装

       以上3个标段独立授标。

四、联系方式

      有意向参与投标的企业厂家可联系：

      联系人：蓟红霞

      联系电话： 0756-8915619

      电子邮箱：Elinyji@eastcompeace.com

东信和平科技股份有限公司

2025年11月19日