东信和平受邀参加”2012世界移动通信大会”
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<div class="newsContent"><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';"> 东信和平受邀参加2月27日至3月1日在巴塞罗那举行的“2012世界移动通信大会”。东信和平展览摊位号为Booth 2H36, Hall 2。</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';"> 东信和平在展会上将展示智能卡，移动支付解决方案，OTA系统，IPS解决方案等产品。期待您的光临，有关展会信息请访问：http://www.mobileworldcongress.com</span></div>
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