东信和平在中国移动第三季度“统谈分签”中再拔头筹

作者: DX
发布于: 2006-07-05 16:10
<div class="contentR"> <div class="content"> <div class="tac trzfwTit">&nbsp;</div> <div class="newsContent"><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">  6月下旬,在中国移动公布的第三季度&ldquo;统谈分签&rdquo;结果中,东信和平脱颖而出,取得20.5%的SIM卡份额,再次高居各入围供应商之首。这是继公司上半年在中国移动&ldquo;统谈分签&rdquo;中拔得头筹之后的又一喜讯,东信和平将一如既往地以优质的服务和强大的供货能力为公司的市场开拓打下坚实的基础。&nbsp;</span></div> </div> </div>